A3芯片
A3安全芯片是通过国密二级认证。芯片内嵌SRAM/FLASH等存储单元、高速身份认证和数据加解密机制、多种通讯接口电路，包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、MPU存储保护、可测性设计技术、低功耗设计技术等多种关键安全技术，芯片支持国密和国际主流的密码算法引擎，根据A3安全芯片产品特性主要应用在在智能手机、行业定制终端、穿戴设备、智能家居、车联网、物联网、工业控制等各类智能终端。
合规性
通用性强
高安全
应用广
低功耗
合规性
- 采用国密算法，遵循国家密码管理局《安全芯片密码检测准则》安全二级要求，遵循国密标准，获得国密二级认证证书
通用性强
- 支持国密SM1/2/3/4等系列算法、国际通用密码算法、自定义密码算法
- 支持SD2.0、SPI、GPIO、USB、I2C、ISO7816、UART等多种通讯接口协议，可集成多种设备通信，应用于各领域
- 芯片支持Native cos软件系统，可兼容多设备
安全性高、低功耗
- 芯片具有唯一序列号、总线加扰、存储器加密、随机数生成
- 芯片抗攻击能力强，具有SPA/DPA抗攻击、VD检测、FD检测、温度检测、光照异常检测等
- 工作电流最小可达到20mA以下，可应用在穿戴、物联终端。
应用范围广
- 在国内多个主流手机厂商（金立、VEB等）的手机上落地，出货量已达数百万，充分证明芯片的稳定性和可靠性
- 芯片已更广泛应用在智能手机、行业定制终端、穿戴设备、智能家居、车联网、物联网、工业控制等各类智能终端，实现了芯片的多终端、多行业、多领域应用
典型应用
金立M系列手机
石油行业定制终端
VEB安全智能手机
智能云镜（后视镜）
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